主なサービス内容

【半導体実装 開発・試作】

半導体モジュールの小型・薄型化にむけた開発や試作を通して
商品の小型・薄型化の実現とコスト競争力の強化を実現いたします。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・設計から自社工場での製造まで、ワンストップで行います。

・試作依頼後の仕様変更も柔軟に対応します。

・ダイシング以降の工程であれば、特定作業のみでもフレキシブルに対応可能です。
　
　

　※上記以外の工程・仕様はご相談ください