主なサービス内容

【半導体実装開発・試作】

半導体モジュールの小型・薄型化にむけた開発や試作を通して
商品の小型・薄型化の実現とコスト競争力の強化を実現いたします。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・設計から自社工場での製造まで、ワンストップで行います。

・試作依頼後の仕様変更も柔軟に対応します。

・ダイシング以降の工程であれば、特定作業のみでもフレキシブルに対応可能です。
　
　

サービス内容	具体的な内容
回路設計	各種半導体モジュールの回路設計　　・センサー・カメラモジュールの回路設計　・その他半導体回路設計　他
基板設計・基板調達	各種半導体モジュールの基板設計　・センサー・カメラモジュールの基板設計　・その他半導体モジュールの基板設計　他試作に必要な汎用部品の調達
構造開発設計	各種半導体モジュールの小型化開発、構造設計　・小型モジュールの構造開発　・実装構造の開発　他
実装工法開発	小型化を実現する新工法・材料の開発　・半導体実装を中心とした接合工法、接着工法の開発　・製品構造に適した実装工法・材料の応用開発　他
部品調達・試作	試作に必要な汎用部品の調達各種試作　・各種半導体ベアチップ実装の試作、ＳＭＴ高密度実装　（ダイシング、バンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、ＳＭＴ、ＢＧＡボール搭載他）　・センサー・カメラモジュールの試作　（ＣＯＢ、部品実装、レンズ搭載）　・次世代パワーモジュールの試作　他
評価・解析	実装品質、接合の評価・解析　・Ｘ－Ｒａｙ、赤外顕微鏡解析、ＦＥ－ＳＥＭ、超音波探傷観察（ＳＡＴ）、クロスセクション　他

　※上記以外の工程・仕様はご相談ください

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