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半導体実装 量産・製造

1個から中規模量産まで対応!

半導体実装 量産・製造

ダイシング、COB、フリップチップ、ワイヤボンディング等、幅広く量産対応しています。

主なサービス内容

【半導体実装 量産】

設計から製造まで一貫して社内で実施しているため、
製造個数やモジュールの形式にとらわれることのないフレキシブルな対応が可能です。

・設計から製造まで横浜市の本社所在地にて実施しています。

・1個~中規模量産(月産3~10万個 ※工法により異なります)程度まで柔軟に対応します。

・ダイシング以降の工程であれば、特定作業のみでも対応可能です。
 
 

 ※基板構成や部品点数、工法によって生産能力は異なります。

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