会 社 名 マイクロモジュールテクノロジー 株式会社
代 表 者 原園 文一
所 在 地 〒230-0046
神奈川県横浜市鶴見区小野町75-1
リーディングベンチャープラザ(横浜新技術創造館)
電話番号 045-510-3080
FAX 番号 045-510-3081
E-mail mm-tech@micro-module.co.jp
資 本 金 1200万円
設 立 2008年 5月
主な事業 ●電子機器の小型化開発・試作受託業務
●デバイス実装の評価・解析及び分析受託業務
●デバイス実装技術のコンサルティング業務
●電子機器モジュールの開発・販売

ご 挨 拶
弊社は半導体ベアチップ実装をコア技術とした回路実装基板の小型化・モジュール開発、実装モノづくり技術の開発を主体に行う研究
開発型企業として2008年5月に設立いたしました。

現在、エレクトロニクス製品の回路実装基板は表面実装技術や挿入実装技術によるものが多くを占めておりますが、半導体デバイスをベアチップで直接プリント基板に搭載するベアチップ直接実装を幅広い分野でご活用して頂くことで、高付加価値商品の創造やモノづくり技術
(製造業)の発展、そしてコスト力の強化に貢献したいと考えております。

創業者は約20年に渡り大手電機メーカーで最先端実装技術の開発とモジュール商品の開発で、世界をリードする超小型商品を創出して参りました。そこで培った実装技術開発力と商品開発力を様々な商品分野にご活用頂くことで、エレクトロニクス産業の更なる成長と発展に貢献したいと考えております。

今日、業界を取り巻く環境は厳しさを増す一方ですが、弊社技術をご活用頂き、商品力の強化と新規市場の創出、コスト力の強化、
環境対策等にお役立て頂けましたら幸いです。

確かな技術と柔軟な対応で様々な商品ニーズ、モノづくりニーズに誠心誠意お応えする所存です。
皆様からのご用命を心よりお待ち申し上げます。

事 業 目 的
マイクロ実装テクノロジーをコアとした電子機器の「小型薄型化技術」と「小型モジュール」の開発・提供を通じて、
世界をリードするエレクトロニクス商品とモノづくり技術の創造で、快適な社会の発展に貢献します。

沿     革
2008年 5月 会社設立
2008年 7月 横浜新技術創造館・リーディングベンチャープラザ入居
2008年 9月 実装モジュール受託開発開始
2009年 1月 ベアチップ実装試作業務開始

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