最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、
商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします
 
ベアチップ実装のご提案
 
〔 ベアチップ直接実装導入による小型化のご提案 〕 〔 ベアチップ直接実装導入のメリット 〕
付 加 価 値 の 向 上
●小型薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。
●半導体後工程取り込みでモノづくり付加価値が向上します。

コ ス ト 力 の 向 上
●小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。
●SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に
  抑制できます。
(SOC:System on a Chip)
性 能 の 向 上
●半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に
  短縮され配線ロスによる性能劣化が改善されます。
    ベアチップ直接実装、マイクロ接合技術による商品化を構想から開発・試作・量産までワンストップサポート致します。

小型化・モジュール開発&実装工法開発


回路実装基板の小型・薄型化、モジュール化を構想から開発設計・試作・量産化まで行います。量産時のQCDを見据えた開発を行います。

 小型モジュール・カスタムパッケージ開発
●各種MCMモジュール(SIP)の開発
●MID(立体配線基板)モジュールの開発
●TSV(Si貫通電極)モジュールの開発
●COFモジュールの開発
●アプリケーション例
カメラモジュール、ICタグ、
GPSモジュール、 LEDモジュール 他
実装工法・材料の開発
●各種フリップチップ実装工法・材料開発
●ワイヤボンディング実装工法・材料開発                      他 
基板間接合工法の開発
●FOB/FOF接合工法・材料の開発
●基板板間接続コネクタの開発  他

実装試作&評価解析


各種ベアチップ実装、板間接合の試作と評価解析を行います。特殊仕様や原理試作等にも当社実装技術力で柔軟に対応いたします。

ベアチップ実装試作
●各種バンプ形成
●ワイヤボンディング
●各種フリップチップ実装
 ・導電性接着剤接合(SBB)
 ・超音波接合(GGI)
 ・ハンダ接合(ESC、GBS)
 ・熱圧着接合(ACF&P、NCF&P)
各種板間接合試作
●各種FOB(Film On Board)接合
●各種FOF(Film On Film)接合                       他
評価・解析
●X線透過非破壊内部解析
●ボンディング強度測定(シェア、プル)
●クロスセクション(断面研磨解析) 他

量産&コンサルティング


開発・実装試作委託を頂いたモジュールの量産を行います。量産で生じている
実装品質課題の解決を行います。


量産供給
●小・中規模量産
 ・数百台から数万台の小規模生産を社内
  実装でリーズナブルな価格でご提供します。
●大規模量産
 ・協力工場で量産を行います。
 弊社が、量産時の課題解決サポートを行い
 ます。 
マイクロ接合実装装置の開発
●開発試作用フリップチップボンダー装置
●小・中規模生産用フリップチップ装置
●各種基板間接続用装置

 
コンサルティング
●ベアチップ実装、SMTのコンサルティング
●品質工学による実装技術安定化設計
●統計的手法による品質検証   他
当社の取り組み
<当社の取り組み>
 当社は、ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みで、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。

 特に、商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を、構想から開発設計、試作・評価、量産まで、ワンストップでリーズナブルにご提供すべく取り組みを行っています。

 今まで、小規模生産のため、コスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 
電子機器の回路実装基板の小型・薄型化、モジュール化のご検討の際はお気軽にご相談ください。
皆様からのご連絡をお待ちしております。

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