実装接合技術・モジュール開発サービス
●商品小型化、小型実装モジュールの開発設計
●マイクロ接合実装技術の開発(工法、材料)
●実装接合材料、基板、基板間の開発設計
 
<このようなときご相談ください>
☆製品の小型化をしたいが専門家がない。
☆実装工法開発の工数が足りない。
☆展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい。
☆実装技術の研究開発部署がない。

試作サービス
●モジュール製品の試作
●バンプ加工(Auスタッドバンプ、ハンダ)
●ベアチップ実装(SBB,GGI,ECS,GBS他)
●基板間接合(FOB、FOF、BOB)
 
<このようなときご相談ください>
☆原理試作、エンジニアサンプル少量試作をしたい
☆特殊基板や個片基板で試作をしたい。
☆個片チップにスタッドバンプ加工だけをしたい。

評価解析サービス
●ベアチップ実装接合状態の評価・解析
●バンプ接合、ダイ接着等の強度の測定評価
●クロスセッションによる内部観察評価・解析
●X線透視でのアライメント、ショート、ボイド評価
●熱・メカニカルストレス時の歪測定評価
 
<このようなときご相談ください>
☆実装不具合の原因が分からない。
☆フリップチップ実装のアライメント確認をしたい。
☆接合状態を直接観察したい。

量産サービス
●量産立上げ時のプロセス条件、品質見極め
●量産不具合の原因究明と対策
●量産工場の選定、引継、各種フォローアップ
●小・中規模ベアチップ実装生産
 
<このようなときご相談ください>
☆モジュール、ベアチップ実装量産を委託したい。
☆量産ライン立上げの品質見極め工数が足ない
☆量産での工程管理に不安がある。

コンサルティング
●ベアチップ実装技術全般
●SMTを含む実装技術全般
●品質工学による実装技術開発
●統計的手法による工程管理


受託サービス体系

〔当社〕
マイクロモジュールテクノロジー㈱

主な保有技術
1. モジュール開発技術
2. ベアチップ実装技術
ワイヤボンディング
各種フリップチップ実装
・導電性接着剤接合
・超音波接合
・ハンダ接合
・熱圧着接合
3. 封止、接着技術
4. 各種板間接続技術
・FOB、FOF方式
・チップコネクタ接合
5. 基板設計開発技術
各種樹脂基板
MID(立体配線基板)
FPC
セラミック基板 etc
6. 評価解析技術
マイクロ接合評価技術
熱歪評価技術 etc
7. 開発手法
品質工学(ロバスト設計)
FMEA/DRBFM
各種統計的手法 etc
主な保有装置
1. 開発・試作装置
ワイヤ・バンプボンダ
フリップチップ・ダイボンダ
ディスペンサ装置
硬化炉
UV照射装置
試作環境 クラス1000
2. 評価・解析装置
X線透過装置
ボンディングテスター
測定顕微鏡
実体顕微鏡
精密研磨装置

開 発 受 託
モジュール開発委託
実装技術開発委託
試作・評価解析委託
コンサルティング委託
 モジュール開発
 工法・材料開発
 各種基板開発
原理試作・少量生産
 評価・解析
 コンサルティング

量 産 受 託
  量産立上げ支援委託
 量産プロセス検証
 不具合対策
 コンサルティング
     実装生産委託
 社 内 生 産
 協 力 工 場
Q・C・Dのチェック&フォロー

〔お客様〕
 
セットメーカー
 
モジュールメーカー
 
デバイスメーカー
 
設備メーカー
 
材料メーカー
 
研究機関
 
EMS会社
 
 
小型実装モジュールの構想・開発から試作、評価解析、小規模生産まで幅広い領域を社内で実施します。
大規模生産は協力工場で実施しますが、モノづくり仕様引継から品質フォローは当社が責任を持って対応いたします。

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