高付加価値商品を産み出すマイクロ接合技術の開発と小型モジュール開発を行います。
  あらゆるニーズにお応えする実装構造、工法、基板に対応します。

ご 要 望 〔 要 求 仕 様 〕
サイズターゲット(フットプリント、厚み、形状)
コストターゲット(部品材料費、加工費)
生 産 数 量
信頼性レベル(車載用途、民生用途、医療用途・・・)

様々なニーズにお応えする
回路実装モジュール&実装技術開発成果の提供
MCM-L MCM-C COF COM COG WB
樹脂基板への
フリップチップ実装
セラミック基板への
フリップチップ実装
フレキシブル基板への
フリップチップ実装
立体配線基板への
フリップチップ実装
ガラス基板への
フリップチップ実装
SIP等の
三次元実装

実装構造
MCM - L
MCM - C
COF
COM
COG
3D - SIP
FOB / FOF
工法・材料
ワイヤボンディング
フリップチップ
 SBB
 ESC/GBS
 ACF&P
 NCF&P
各種基板間接続
プリント基板
樹脂基板
セラミック基板
FPC
MID(立体配線基板)
ガラス基板
開  発  手  法
品質工学(ロバスト設計)
FMEA、DRBFM
各種統計的手法

量産時のQ・C・Dを見据えたアプローチで実装技術開発・モジュール開発を推進します。

アプリケーション、モジュール適用例
● カメラモジュール(イメージングセンサーのパッケージング、DSP・ドライバ・電源チップのMCM)
● ICタグモジュール(RFIDチップのフリップチップ実装)
● GPSモジュール(RFチップ・信号処理チップ等のMCM)
● LEDモジュール(LED微小チップのワイヤボンディング、フリップチップ実装)
● 液晶モジュール(ドライバーチップ実装、パネル-FPCの板間接合)
● 各種マルチ・チップ・モジュール(信号処理、制御回路ブロックの小型化 等)

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