商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法、材料評価サンプル、
   特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等を、様々な工法により試作・評価を
   行います。

Auスタッドバンプ/ワイヤボンディング
項 目 仕 様
バンプ加工 Auスタッドバンプ 個片チップ(社内) Chip_size :30mm×30mm以下
ウェハー(協力工場) Wafer_size :6~8 inch
ハンダバンプ ウェハー(協力工場) Wafer_size :5~8 inch
ワイヤボンディング Auワイヤ ボンディングエリア 50mm×40mm以内
Auワイヤ径 φ20μm~φ38μm (更に細径ワイヤの加工検証中)
※ウェハーのバックグラインド/ポリッシング、ダイシングも行います。

フリップチップ実装 各種フリップチップ実装工法による試作を行います。
SBB
 Stud Bump Bonding
ESC/ESC5
Epoxy encapsulated Solder Connection
接合方法 導電性接着剤 Au-Sn(ハンダ)固相拡散
接合構造
 
接合状態
特  徴 車載製品で唯一量産実績があるフリップチップ実装方式。
導電性接着剤による応力緩和で高信頼性を実現します。
シンプルなプロセスでハンダによる金属接合が得られ、圧接工法の不安要素である高温下での接点持続性を解消します。
GBS
Gold Bump Soldering
GGI
Gold to Gold Interconnection
ACF/ACP
Anisotropic Conductive Film/Paste
NCF/NCP
Non Conductive Film/Paste
接合方法 合金接合 固相拡散 導電粒子圧接 Auバンプ圧接
接合構造
接合状態

基板間接合
FOB
Film on Board
FOF
Film on Film
BOB
Board on Board
接合方法 熱圧着、ハンダ、超音波 熱圧着、ハンダ、超音波 各種板間接続コネクタ
接合構造

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