当社は現場・現物主義をモットーに、量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行う
 ため、モノづくり検証、試作、小規模生産を社内で実施できる環境を構築しています。

主な社内保有装置一覧 (開発試作、評価解析環境)
区 分 主な保有装置 主な用途 主な仕様
開発・試作 ワイヤ・バンプボンダ ワイヤボンディング
バンプボンディング
・ボンディング領域:40×50mm
・精度:±3.5μm
フリップチップボンダ 各種フリップチップ実装
ダイボンディング   
・対応工法
 転写(導電性接着剤等)方式
 熱圧着方式
 超音波接合方式
・搭載精度:±5μm
ディスペンサ装置 ダイボンド材、接着材塗布
アンダーフィル注入
ダム・フィルモールド塗布
・エアーパルス方式
・卓上XYロボット
・シリンジ、基板ステージ温度制御
電子天秤 各種材料塗布量測定 ・測定分解能:0.01mg
UV照射装置 UV硬化型接着剤の硬化 ・水銀キセノンランプ
・硬化波長:365nm/410nm
硬化炉 熱硬化材料の硬化 ・室温~210℃
・プログラムステップ硬化
評価・解析 マイクロフォーカスX線透過装置 FC実装接合アライメント確認
ボイド観察
部品内部構造非破壊解析
・管電圧:~70kV
・管電流:~140μA
・焦点サイズ:7μm
ボンディングテスタ バンプ接合強度測定
ワイヤボンディング強度測定
ダイボンド接着強度測定
ハンダ付け強度測定
・ワイヤプルテスト
・バンプシェアテスト
・ダイシェアテスト
・加熱測定対応
測定顕微鏡 外観観察、微小寸法測定 ・倍率:50×~1000×
・測定分解能:0.5μm(読み0.1μm)
実体顕微鏡 外観観察 ・倍率:7×~90×
精密研磨装置 クロスセクション試料の研磨 ・自動研磨(同時4試料研磨)
ストレインメータ 熱歪、機械的ストレス測定 ・測定歪:±2μST~±20000μST
試作環境 クリーンブース 試作環境クリーン化 クラス 1000

主な保有装置外観写真
主な試作装置 試作・実験作業(クリーン環境)
ワイヤ・バンプボンダ フリップチップボンダ ディスペンサ装置 UV照射装置
主な評価装置
ボンドテスタ X線透過装置 実体/測定顕微鏡 精密研磨装置

社内に基本的な試作・評価解析装置を保有しているので、フレキシブルでスピーディな対応が可能です。


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