試作・評価サービス

「原理試作やESを少量試作したい」「特殊基盤や特殊チップを実装したい」「実装工程をすべて丸投げしたい」
その様なお悩みを解决いたします。
当社は１つから試作を承っております。ご依頼していただいた試作品・モジュールに対して適切な材料の選定や適切な工法を考え
ご提案させていただきます。また、試作依頼後の仕様変更等にも柔軟にご対応させていただきます。
特殊基盤への実装も行えるため、「他社では断られてしまった」「自分たちでやるには少し難しい」そういった特殊な実装も弊社にお任せ下さい。

評価についても、評価機器を多く取り揃えております。フリップチップ実装後の評価は確認が難しいですが
弊社ではフリップチップ実装後の評価をする設備を所有していますので、お気軽にご相談下さいませ。

Ａｕスタッドバンプ／ワイヤボンディング

	項　目		仕　様
	バンプ加工	Ａｕスタッドバンプ	個片チップ（社内）	Chip_size ：30mm×30mm以下
			ウェハー（協力工場）	Wafer_size ：6～8 inch
		ハンダバンプ	ウェハー（協力工場）	Wafer_size ：5～8 inch
	ワイヤボンディング	Ａｕワイヤ	ボンディングエリア　50mm×40mm以内
	Ａｕワイヤ径		φ20μｍ～φ38μｍ　（更に細径ワイヤの加工検証中）

※ウェハーのバックグラインド／ポリッシング、ダイシングも行います。

フリップチップ実装：　各種フリップチップ実装工法による試作を行います。

	SBB Stud Bump Bonding	ESC／ESC5 Epoxy encapsulated Solder Connection
接合方法	導電性接着剤	Ａｕ-Ｓｎ（ハンダ）固相拡散
接合構造
接合状態
特徴	車載製品で唯一量産実績があるフリップチップ実装方式。 導電性接着剤による応力緩和で高信頼性を実現します。	シンプルなプロセスでハンダによる金属接合が得られ、圧接工法の不安要素である高温下での接点持続性を解消します。

	C4 Controlled Collapse Chip Connection	CPB Copper Pillar Bonding
接合方法	合金接合	合金接合
接合構造
接合状態

	GBS Gold Bump Soldering	GGI Gold to Gold Interconnection	ACF/ACP Anisotropic Conductive Film/Paste	NCF/NCP Non Conductive Film/Paste
接合方法	合金接合	固相拡散	導電粒子圧接	Auバンプ圧接
接合構造
接合状態

基板間接合：　

	FOB Film on Board	FOF Film on Film	BOB Board on Board
接合方法	熱圧着、ハンダ、超音波	熱圧着、ハンダ、超音波	各種板間接続コネクタ
接合構造