商品・サービス一覧
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半導体実装 開発・試作
設計から自社工場での製造までエレクトロニクス製品の“超小型化”をワンストップサポートします。
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半導体実装 量産・製造
ダイシング、COB、フリップチップ、ワイヤボンディング等、幅広く量産対応しています。
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USBカメラモジュール IKURA-M5
サイズは13mm×13mm。ボードタイプのUSBカメラモジュールです。
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USBカメラモジュール IKURA-M12シリーズ
サイズは15mm×15mm。ケース付き。超小型USBカメラモジュールです。
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