マイクロ接合技術をコアとした実装&モジュールソリューション 提供サービス




高性能超小型Sic半導体パワー
実装モジュールの開発及び事業化に参画いたしました!




JISSO PROTEC2016
に出展致します。
開催期間:6月1日~3日


是非お越しください。






半導体パッケージング技術展
2016に出展致しました。

産業交流展2015
よこはま知財みらい企業共同出展ブースに出展致しました。





SEMICON Japan2015
に出展致しました




平成27年度横浜知財みらい
企業に認定されました!




超小型モジュール開発
   
●MIDモジュール
 (立体配線基板)
●TSVモジュール
 (Si貫通基板)  
●COFモジュール
 (フィルム基板)
●MCMモジュール
 (マルチチップモジュール)
実装工法・材料開発
 ●実装工法・材料開発
  製品ニーズに合った最適な
   実装工法、材料の開発提供
 ◆各種ベアチップ実装工法
 ◆基板間接合
 ◆アンダーフィル剤
 ◆接着剤
実装試作・評価 マイクロ接合技術
量 産
●バンプ形成
●ワイヤボンディング
●フリップチップ実装
  ◆超音波接合
  ◆熱圧着接合
  ◆導電性接着剤
  ◆ハンダ接合
●基板間接合
  ◆FOF/FOB
  ◆特殊小型コネクタ
 
 ●フリップチップ実装生産
  (月産数万チップまで社内生産)
  ◆超音波接合
  ◆熱圧着接合
  ◆ハンダ接合   他
               
 ●マイクロ接合の品質課題解決
        


小型実装モジュールの開発から試作・量産まで
幅広いニーズに最先端の技術を持ってワンストップで
お手伝いいたします。

実装のことなら
マイクロモジュールテクノロジー 株式会社
お気軽にご相談ください。


2013年かながわ産業Navi大賞
フロンティア部門大賞受賞!





受託サービス概要  

最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。

 
   
受託開発サービス  

高付加価値商品を産み出すマイクロ接合技術の開発と小型モジュール開発を行います。あらゆるニーズにお応えする実装構造、工法、基板の開発に対応します。

 
   
試 作 サービス  

商品開発における原理試作、機能・性能評価サンプルや実装開発における工法、材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、フリップチップ実装、 基板間マイクロ接合等を、様々な工法により試作・評価を行います。

 
   
開発・試作環境  

当社は現場・現物主義をモットーに、量産時の品質・ 生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を社内で実施できる環境を構築しています。

 


 

当社開発モジュール

超小型高信頼性イメージセンサパッケージ


超小型高耐熱SiCパワーモジュール
                                   お問合わせ
◆メールでのお問合せ:こちら からお願いいたします。

◆お電話でのお問い合わせ : 045-510-3080

◆ファクスでのお問い合わせ : 045-510-3081

◆アクセス詳細:こちら(MAP) をご覧ください。


 横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター201号室
 *インターフォンがわかりづらいのですが、研究棟入口左側にございます。
  (四角BOX内)お呼び出し頂きましたらお迎えに参ります。

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

   【住 所】 (事務所) 横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター201号室
           (JR鶴見線 鶴見小野駅下車 徒歩5分)
   【TEL】   045-510-3080 (代表)
   【メール】 mm-tech@micro-module.co.jp
◆◆◆ご依頼頂いた内容等は、個人情報保護法等に基づき厳守いたします。◆◆◆

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