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5.302022
雑誌「NEW LEADER」(2022年6月号)掲載のお知らせ
次代を担う人のための総合経済誌「NEW LEADER」(2022年6月号)に弊社代表 原園文一のインタビュー記事が掲載されました。弊社設立の背景から、「ベアチップ実装」「フリップチップ実装」等の弊社技術を紹介いただいております。
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12.132021
年末年始休業のご案内
誠に勝手ながら、下記の期間を年末年始の休業とさせていただきます。お客様につきましてはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
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11.172020
年末年始休業のご案内
誠に勝手ながら、下記の期間を年末年始の休業とさせていただきます。お客様につきましてはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
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11.22016
ご挨拶
弊社は半導体ベアチップ実装をコア技術とした回路実装基板の小型化・モジュール開発、実装モノづくり技術の開発を主体に行う研究開発型企業として2008年5月に設立いたしました。確かな技術と柔軟な対応で様々な商品ニーズ、モノづくりニーズに誠心誠意お応えする所存です。









